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天天微头条丨金圆股份:5月10日融资买入411.36万元,融资融券余额1.64亿元

2023-05-11 10:42:47 来源:证券之星 分享到:


(资料图)

5月10日,金圆股份(000546)融资买入411.36万元,融资偿还733.73万元,融资净卖出322.37万元,融资余额1.63亿元。

融券方面,当日融券卖出4300.0股,融券偿还7300.0股,融券净买入3000.0股,融券余量4.23万股。

融资融券余额1.64亿元,较昨日下滑1.95%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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